"അർദ്ധചാലക ഉപകരണ ഫാബ്രിക്കേഷൻ" എന്ന താളിന്റെ പതിപ്പുകൾ തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം

2,405 ബൈറ്റുകൾ കൂട്ടിച്ചേർത്തിരിക്കുന്നു ,  2 വർഷം മുമ്പ്
തിരുത്തലിനു സംഗ്രഹമില്ല
No edit summary
അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയയാണ് '''അർദ്ധചാലക ഉപകരണ ഫാബ്രിക്കേഷൻ''', സാധാരണയായി ദൈനംദിന വൈദ്യുത, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിൽ അടങ്ങിയിരിക്കുന്ന [[integrated circuit|ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്]] (ഐസി) ചിപ്പുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന മെറ്റൽ-ഓക്സൈഡ്-അർദ്ധചാലക (എംഒഎസ്) ഉപകരണങ്ങൾ. ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫിക്, കെമിക്കൽ പ്രോസസ്സിംഗ് ഘട്ടങ്ങളുടെ (ഉപരിതല പാസിവേഷൻ, തെർമൽ ഓക്സീകരണം, പ്ലാനർ ഡിഫ്യൂഷൻ, ജംഗ്ഷൻ ഇൻസുലേഷൻ എന്നിവ) ഒന്നിലധികം ഘട്ടങ്ങളായുള്ള ഒരു ശ്രേണിയാണിത്, ഈ സമയത്ത് ശുദ്ധമായ അർദ്ധചാലക വസ്തുക്കളാൽ നിർമ്മിച്ച ഒരു വേഫറിൽ ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ടുകൾ ക്രമേണ സൃഷ്ടിക്കുന്നു. സിലിക്കൺ എല്ലായ്പ്പോഴും ഉപയോഗിക്കുന്നു, പക്ഷേ പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി വിവിധ സംയുക്ത അർദ്ധചാലകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
 
കയറ്റുമതിക്ക് തയ്യാറായ പാക്കേജ് ചിപ്പുകൾ വരെ ആറ് മുതൽ എട്ട് ആഴ്ച വരെ എടുക്കുന്ന മുഴുവൻ ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയും ഫൗണ്ടറികൾ അല്ലെങ്കിൽ ഫാബുകൾ എന്നും വിളിക്കപ്പെടുന്ന ഉയർന്ന പ്രത്യേക അർദ്ധചാലക ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്ലാന്റുകളിൽ നടത്തുന്നു.<ref name="berlin-regression-methods">Neurotechnology Group, Berlin Institute of Technology, IEEE Xplore Digital Library. “[https://ieeexplore.ieee.org/document/6570490 Regression Methods for Virtual Metrology of Layer Thickness in Chemical Vapor Deposition].” January 17, 2014. Retrieved November 9, 2015.</ref>ആധുനിക 14/10/7 എൻ‌എം നോഡുകൾ‌ പോലുള്ള കൂടുതൽ‌ നൂതന അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങളിൽ‌, ഫാബ്രിക്കേഷന് 15 ആഴ്ച വരെ എടുക്കാം, 11-13 ആഴ്ച ആണ് വ്യവസായ ശരാശരി.<ref>{{Cite web|url=http://chinawaterrisk.org/resources/analysis-reviews/8-things-you-should-know-about-water-and-semiconductors/|title=8 Things You Should Know About Water & Semiconductors|website=ChinaWaterRisk.org|language=en-US|access-date=2017-09-10}}</ref>നൂതന ഫാബ്രിക്കേഷൻ സൗകര്യങ്ങളോടെ ഉൽ‌പാദനം പൂർണ്ണമായും യാന്ത്രികമാണ്, കൂടാതെ ഉൽപ്പന്നം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനായി ഹെർമെറ്റിക്കലി സീൽ ചെയ്ത നൈട്രജൻ പരിതസ്ഥിതിയിൽ (ശരിയായി പ്രവർത്തിക്കുന്ന ഒരു വേഫറിലെ മൈക്രോചിപ്പുകളുടെ അനുപാതം), യാന്ത്രിക മെറ്റീരിയൽ കൈകാര്യം ചെയ്യൽ സംവിധാനങ്ങൾ മെഷീനിൽ നിന്ന് മെഷീനിലേക്ക് വേഫറുകളുടെ ട്രാൻസ്പോട്ടേഷൻ ശ്രദ്ധിക്കുന്നു. എല്ലാ യന്ത്രങ്ങളിലും ആന്തരിക നൈട്രജൻ അന്തരീക്ഷം അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു. യന്ത്രസാമഗ്രികൾക്കുള്ളിലെ വായു സാധാരണയായി ക്ലീൻ‌റൂമിലെ ചുറ്റുമുള്ള വായുവിനേക്കാൾ വൃത്തിയായി സൂക്ഷിക്കുന്നു. ഈ ആന്തരിക അന്തരീക്ഷത്തെ ഒരു മിനി എൺവയ്ൺമെന്റ് എന്ന് വിളിക്കുന്നു. <ref>https://pdfs.semanticscholar.org/5c00/0e7c2022761af486e82bceb6ba541e2bd6de.pdf</ref> ഉൽ‌പാദന യന്ത്രങ്ങൾക്കുള്ളിൽ അന്തരീക്ഷം നിലനിർത്താൻ ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്ലാന്റുകൾക്ക് വലിയ അളവിൽ ദ്രാവക നൈട്രജൻ ആവശ്യമാണ്, ഇത് നൈട്രജൻ ഉപയോഗിച്ച് നിരന്തരം ശുദ്ധീകരിക്കപ്പെടുന്നു. <ref>{{Cite web|url=https://www.fabmatics.com/products/storage/purge-systems/foup-purge/|title=FOUP Purge System - Fabmatics: Semiconductor Manufacturing Automation|website=www.fabmatics.com}}</ref>
==അവലംബം==
 
"https://ml.wikipedia.org/wiki/പ്രത്യേകം:മൊബൈൽവ്യത്യാസം/3349180" എന്ന താളിൽനിന്ന് ശേഖരിച്ചത്